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IT 之家 11 月 20 日音信，微软当地时刻 19 日在 Ignite 大会上发布了两款里面开辟的数据中心基础建筑芯片，区分是可措置无数数据的 Azure Boost DPU 和云安全芯片 Azure Integrated HSM（IT 之家注：硬件安全模块，Hardware Security Module）。

数据措置单位 DPU 这新式 ASIC 频年来缓缓成为硬件制造商和云办事提供商 CSP 的温煦焦点：英伟达 BlueField DPU 居品线已有 5 年历史、英特尔有同谷歌联贯的一样居品 IPU、AMD 通过收购   Pensando 插足 DPU 阛阓、亚马逊 AWS 的 Nitro 卡也可提供此类功能。

在这一布景下，再琢磨到微软在 2023 岁首书记了对 DPU 时间提供商 Fungible 的收购，微软手脚领有 ASIC 开辟才调的云巨头插足 DPU 规模不错说是料到之中。

微软默示开云kaiyun官方网站 Azure Boost DPU 是其首款里面 DPU，旨在以高后果、低功耗运行 Azure 以数据为中心的责任负载。该芯片将高速以太网和 PCIe 接口以及聚积和存储引擎、数据加快器和安全功能集成到一个皆备可编程的片上系统中。

微软预测，与现存 CPU 比较，Azure Boost DPU 运行云存储责任负载的功耗将仅有 1/3，性能将栽植至 4 倍，同期该芯片内置的数据压缩、保护、加密单位为安全性和可靠性补助了新举止。

而 Azure Integrated HSM 是一种新式的云安全芯片，其具有专用硬件加解密单位，可存储加密密钥和签名密钥，在保险数据安全性的同期不会产生传统硬件安全模块带来的聚积拜谒延长。

微软默示，从 2025 年运转微软数据中心的每台新办事器中均将配备 Azure Integrated HSM，以增强 Azure 硬件机群对玄妙和通用责任负载的保护。